【投融资并购】星源材质拟控股邦瓷电子 借”A+H”双平台开辟第二曲线

【投融资并购】星源材质拟控股邦瓷电子 借”A+H”双平台开辟第二曲线

锂电隔膜行业的资本运作再添新案例。9月14日，港股上市的星源材质（06067.HK）盘中一度涨超5%，市场关注点落在一桩即将表决的股权收购上。公司此前披露，拟通过对外投资收购邦瓷电子股权，交易完成后将合计持有其73.4806%的股权，由此切入压电陶瓷赛道。

一、”A+H”双平台落地，资本运作节奏加快

星源材质于2016年底在深交所创业板上市，2023年又在瑞士证券交易所发行GDR。2026年6月23日，公司发行的1.495亿股H股在香港联交所主板挂牌，发售价上限为每股8.98港元，所得款项净额约12.63亿港元，由此形成”A+H”双重上市架构。本次发行引入富国基金、广发基金、泰康人寿、淡水泉、欣旺达、晶科能源等13名基石投资者，合计认购约7752万美元等值股份，占发售股份约45.14%。

二、收购邦瓷电子，落子压电陶瓷

据公司2026年9月4日刊发的通函，董事会已提请股东审议”通过对外投资收购目标公司股权及签署股权转让协议”的决议案，并定于9月23日召开2026年第六次股东特别大会进行表决。标的邦瓷电子的主要产品包括多层压电陶瓷堆叠与单层压电陶瓷片：前者可用于压电微流体控制与压电微位移平台，应用场景覆盖质量流量控制器、锂电涂布模头、压电点胶阀以及半导体精密设备；后者则广泛用于超声换能器。

三、隔膜主业向好，第二曲线渐清晰

在收购推进的同时，公司隔膜主业保持增长。2026年上半年，公司实现收益26.31亿元，同比增长39.9%；公司拥有人应占利润1.37亿元，同比增长36.82%。其中隔膜业务毛利率29.24%，同比提升4.40个百分点。依托收购邦瓷电子切入压电陶瓷行业，公司拟对接半导体设备及零部件的增量市场，在拓宽成长边界的同时，形成新材料与锂电主业的产业协同。

四、行业整合升温，资本效率成关键

当前，锂电隔膜行业正从规模扩张转向技术、客户与资本效率的竞争。恩捷股份收购爱思开、佛塑科技并表金力新能源等案例，均指向存量整合与高端产能布局。对星源材质而言，”A+H”平台提供了更灵活的融资渠道，H股募资将投向固态电解质膜研发、海外产能建设以及半导体材料等领域。业内人士认为，隔膜企业能否借助资本平台完成技术升级与第二曲线培育，将成为新一轮竞争的分水岭。